熱硬化型粘合膠片。即使粘接不同材料,也能發揮高溫時的良好密封性能。無溶劑型,可在常溫下保存。采用無溶劑制法,所以在加熱硬化時不會產生有害的溶劑氣體。沒有剝離層,使用簡單,沒有垃圾。通過加熱獲得適當的樹脂流通量,有密封性。用于混合IC的封裝粘接和密封。用于溫度保險絲的粘接和密封。
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